| Campo Dublin Core | Valor | Língua |
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| dc.contributor.advisor | Toledo, Ronne | - |
| dc.contributor.author | Lopes, Gustavo Saraiva | - |
| dc.identifier.citation | LOPES, Gustavo Saraiva. Desenvolvimento de instrumentação para caracterização das propriedades térmicas de materiais de interface de sistemas espaciais. 2024. 70 f., il. Trabalho de Conclusão de Curso (Bacharelado em Engenharia Aeroespacial) — Universidade de Brasília, Brasília, 2024. | pt_BR |
| dc.description | Trabalho de Conclusão de Curso (graduação) — Universidade de Brasília, Faculdade UnB Gama, 2024. | pt_BR |
| dc.description.abstract | Os materiais de interface térmica são aqueles utilizados na microeletrônica com o intuito de melhorar o rendimento da transferência de calor entre a fonte e o dissipador, aumentando a área efetiva de troca. Devido ao crescente aumento na capacidade de processamento e à miniaturização dos componentes eletrônicos, se faz necessário um controle térmico cada vez mais preciso e robusto para garantir a manutenção da temperatura dentro da faixa de operação dos componentes eletrônicos. Neste trabalho, objetiva-se desenvolver um equipamento de instrumentação capaz de mensurar a condutividade térmica de materiais de interface dos subsistemas espaciais. Em específico, será medida a condutividade térmica de pastas térmicas que, dentre outros, são os materiais de interface utilizados na fixação destes subsistemas. | pt_BR |
| dc.rights | Acesso Aberto | pt_BR |
| dc.subject.keyword | Materiais - propriedades térmicas | pt_BR |
| dc.subject.keyword | Instrumentos de medição | pt_BR |
| dc.subject.keyword | Calor - transmissão | pt_BR |
| dc.title | Desenvolvimento de instrumentação para caracterização das propriedades térmicas de materiais de interface de sistemas espaciais | pt_BR |
| dc.type | Trabalho de Conclusão de Curso - Graduação - Bacharelado | pt_BR |
| dc.date.accessioned | 2024-11-08T19:21:45Z | - |
| dc.date.available | 2024-11-08T19:21:45Z | - |
| dc.date.submitted | 2024-09-19 | - |
| dc.identifier.uri | https://bdm.unb.br/handle/10483/40446 | - |
| dc.language.iso | Português | pt_BR |
| dc.rights.license | A concessão da licença deste item refere-se ao termo de autorização impresso assinado pelo autor que autoriza a Biblioteca Digital da Produção Intelectual Discente da Universidade de Brasília (BDM) a disponibilizar o trabalho de conclusão de curso por meio do sítio bdm.unb.br, com as seguintes condições: disponível sob Licença Creative Commons 4.0 International, que permite copiar, distribuir e transmitir o trabalho, desde que seja citado o autor e licenciante. Não permite o uso para fins comerciais nem a adaptação desta. | pt_BR |
| dc.description.abstract1 | The thermal interface materials are used in microeletronics to improve the heat transfer rate between the heat source and sink, by increasing the effective area of contact. Due to the processing capability improvement and the miniaturization of eletronic components, it is required a sturdy and precise thermal control to guarantee the maintanance of the temperature in the eletronic components operation temperature range. The objective of this project is to develop an equipment capable to mesure the thermal condutivity of space systems thermal interface materials. In especific, the thermal conductivity of thermal greases will be measured that, between others, are materials used on the joints of those subsystems. | pt_BR |
| Aparece na Coleção: | Engenharia Aeroespacial
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