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Título: Dispositivo eletrônico que mede a resistência galvânica da pele e a temperatura
Autor(es): Lisboa, Saulo Alves
Orientador(es): Rosa, Suélia de Siqueira Rodrigues Fleury
Coorientador(es): Moizinho, Carleide dos Santos
Assunto: Pele
Resistência à tração
Diabetes
Cicatrização de feridas
Temperatura
Dispositivos eletrônicos
Circuitos eletrônicos
Data de apresentação: 31-Jul-2020
Data de publicação: 25-Jun-2021
Referência: LISBOA, Saulo Alves. Dispositivo eletrônico que mede a resistência galvânica da pele e a temperatura. 2020. 78 f., il. Trabalho de Conclusão de Curso (Bacharelado em Engenharia Eletrônica)—Universidade de Brasília, Brasília, 2020.
Resumo: Este trabalho tem a finalidade de desenvolver um dispositivo que tem a capacidade de medir a resistência e a temperatura da pele de pessoas com úlceras diabéticas. Ele tem a função de analisar a resistência da pele do paciente durante o processo de cicatrização das feridas. Neste trabalho é apresentado o processo de aquisição do sinal da resistência da pele e a temperatura utilizando hardware e software para a obtenção dos dados. Em cada desenvolvimento do trabalho foi feito os cálculos e as análises do circuito para uma maior fidelidade e coerências dos sinais adquiridos. Sendo assim, este trabalho tem o intuito de mostrar o comportamento do sinal da Resistência da pele e a temperatura na região lesionada através de circuitos eletrônicos e microcontrolados.
Abstract: This work has purpose of develop device that has the ability to measure skin resistance and temperature of people with diabetic ulcers. It has the function of analyzing the resistance of the patient’s skin during the wound healing process. This paper presents the process of signal acquisition of skin resistance and temperature using hardware and software to obtain data. In each development of the work was made calculations and circuit analysis for greater fidelity and coherence of acquired signals. Thus, this paper aims to show the behavior of the skin resistance signal and the temperature in the injured region through electronic and microcontrolled circuits.
Informações adicionais: Trabalho de Conclusão de Curso (graduação)—Universidade de Brasília, Faculdade UnB Gama, Engenharia Eletrônica, 2020.
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